发表：2022-10-28 10:54:38
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作者：admin
SMD LED 产品通常都属于潮湿敏感性元件，其原材料支架PPA、硅胶都是极易吸湿的材质，产品置于空气中时间长了就会受潮，空气中的水分子会透过包装材料、支架及硅胶等介质渗入到LED 产品的内部，当 SMD LED 产品在过回流焊的贴装时，一般高温可达 150℃--260℃之间，此时 LED 产品内部的湿气受热急剧膨胀，使水气变成蒸汽而产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏 LED 原件，导致LED 产品出现胶体开裂、胶体与镀银层剥离、胶体与 PPA 分离、甚至严重时也会出现金线拉断等可靠性失效问题。
SMD LED 产品的失效不良示意图：
胶裂不良
二、SMDLED产品的存储及要求
1.LED产品在开封前的存储要求：
（1）包装规范：LED 产品均用防潮、防静电的铝箔袋进行包装，包装袋内需附有防潮珠或湿度卡等作为判断 LED 产品受潮的标准依据；
（2）存储条件：为避免由吸湿引发的可靠性失效问题，LED 产品在包装袋完好的情况下，需存储在温度≤30℃湿度≤60%的环境中，其周围环境应避免有酸、碱性及其它腐蚀性气体存在，且避免有强烈震动或强磁场作用；
（3）存储期限：在包装袋封口良好并无漏气的情况下，TOP LED 产品的保存期为 2 个月(即从产品标签上的 DATE 开始算起，建议存储超过一个月未拆包装的也进行除潮后再上线)。
2.LED产品在开封后的控制要求：
（1）包装确认：在仓库收货或 IQC 来料检验时，若发现有包装袋破损或漏气现象的，请贵司立即暂停使用，将包装袋内产品进行低温除湿(60±5℃/24H)后再使用，或退回我司进行除湿返工处理；
（2）吸潮检验：打开包装袋后，需立即查看包装袋内防潮珠或湿度卡是否有变色现象，以确认包装袋内的湿气是否过多或产品是否存在有受潮的隐患；
（3）时间控制：打开包装袋后，在温度≤30℃、湿度≤60%RH 时，请在24小时以内完成回流焊的贴装；在温度≤30℃、湿度＞60%RH 时，请在4小时以内完成回流焊的贴装(注:相对比较，缩短LED产品开包到回流焊完毕的时间，LED产品的可靠性会更佳)；
3.防潮珠/湿度卡的标准定义：
包装袋在开包后，若发现防潮珠由透明色变成若干数量粉红色，则 LED 产品需退回我司进行高温除湿烘烤(即 120℃/2H)后方可再次正常使用；
4.未使用完/尾数 LED产品的存储要求：
（1）若开包后不能一次使用完或开包时间未超过规定时间，则剩余部分或尾数 LED 产品可与干燥剂一起真空密封保存(即抽真空包装)放置干燥柜；
（2）若未与干燥剂一起密封，可存放于温度为 25±3℃/湿度<20%RH 的干燥箱内，且在干燥箱内存放时间不得超过 72小时，超过 72小时需重新烘烤，如按照上述条件保存时，车间寿命可暂停计算，但不可以重新开始计算；
累积暴露空气中的时间要求: TOP LED: X1+X2+X3≤24小时;
干燥箱内存放的期限要求：Y1+Y2≤72小时
注：每次开包均需详细记录开包的起止时间，再次包装或放入干燥箱的日期及时间,只要 SMD LED 暴露在周围环境中，则需计算累积其使用时间，烘烤时间除外。
三、SMDLED产品的除湿方法：
（1）低温烘烤：把卷轴从真空包装袋拿出来放入烤箱中烘烤,烘烤条件为 60±5℃/24H,烘烤中应尽量避免再次打开烤箱，且烘烤时用一条小钢条串住卷轴挂在烤箱中烘烤，材料两端避免接触金属支架，预防卷轴变形，具体烘烤方法示意图如下：
（2）高温烘烤：将散装 LED 产品放入烤箱中，120℃/2H 即可使用；
（3）注意事项：烘烤过程中需要去除 LED 产品的包装或载带，所以必须将不同批次、不同 BIN 号等信息进行区分及明确标示，避免发生混料现象。同时产品在烘烤完毕后，需放在烤箱内自然冷却到常温状态后才能使用；
（1）开袋方法：用剪刀沿着封口处整齐剪下，以利于 LED 产品在规定时间(TOP：24H)内未使用完时可以再次真空包装；
（2）防潮说明：建议 LED 产品在使用前不要打开防潮袋，如无法避免(如 IQC 检验)，元件必须立即与干燥剂一起进行真空密封包装，并记录元件暴露时间；
（3）搬运要求：包装袋产品在运输或存放过程中，需避免包装袋受挤压、尖锐物质刺破包装袋等情形，同时需做好相应的防静电措施保护；
（4）包装要求：开包后未使用完或尾数产品，需抽真空保存干燥柜中，避免用透明胶、订书机等简单封口，若产品未作严格的密封存储，则尾数或未使用完产品再次使用前必须进行高温除湿烘烤(120±5℃/2H)；
（5）烘烤要求：在低温烘烤作业时，需将包装袋去除掉，直接用卷盘产品烘烤即可；在高温烘烤作业时，因考虑载带、料盘等辅助物料无法承受高温，故需将包装完全拆除后进行单颗 LED 产品的烘烤，然后手动作业贴片；
（6）SMT 规范：不同型号 LED 产品需选择对应规格尺寸的吸嘴，避免因尺寸不符而压伤或损坏到胶体内部的金线结构，并影响 LED 产品的可靠性及寿命；
（7）在线控制：由于锡膏中含有大量水分，为避免湿气造成 LED 产品在回流焊后的失效问题，故 LED 产品在 SMT 贴片后应避免放置在空气中的时间太久(即SMT→回流焊完的时间控制在2H内完成)，且LED产品的回流焊次数最多不能超过 2 次，时间间隔控制在 4H 内完成；
（8）冷却要求：LED 产品在过完回流焊后，此时 PCB 板和产品的余热未散尽， 胶体也处于不稳定状态(即可靠性和物理特性)，不允许直接碰触、挤压或晃动LED 产品，必须待自然冷却 2--5min 后才可作业，避免损坏到 LED 产品的结构、胶体划伤等；
（9）作业规范：LED 产品在使用、组装及存储过程中，其胶体/支架表面不允许有外界硬物挤压或外力的直接作用，避免损坏到 LED 产品的内部金线结构或电性参数变化。
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